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產(chǎn)品詳情

  • 產(chǎn)品名稱：重慶直供HUGLE藤宮通用邦德測試儀系統(tǒng)西南區(qū)客戶共享資源

  • 產(chǎn)品型號：通用邦德測試儀系統(tǒng)650
  • 產(chǎn)品廠商：HUGLE藤宮
  • 產(chǎn)品價格：0
  • 折扣價格：0
  • 產(chǎn)品文檔：
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簡單介紹：
重慶直供HUGLE藤宮通用邦德測試儀系統(tǒng)西南區(qū)客戶共享資源 重慶內(nèi)藤機械設(shè)備有限公司 重慶直供HUGLE藤宮通用邦德測試儀系統(tǒng)西南區(qū)客戶共享資源
詳情介紹：

通用邦德測試儀系統(tǒng)650

 

下一代高精度粘合測試儀。
基于Windows的軟件“Bond test manager”實現(xiàn)了輕松的數(shù)據(jù)管理。
還配備了圖像捕獲功能，允許您在顯示器上進行共享測試后檢查破損情況。支持300 mm晶圓上的凸點共享測試。

 

產(chǎn)品概述
拉線，通過該模塊，芯片剪切，拉釘?shù)慕粨Q球剪切，您可以執(zhí)行Tsuizapuru和球拉的各種測試。
每個模塊都具有高精度和高分辨率，無需為每個測量范圍交換模塊。此外，各種測試片架陣容可以對應于各種包裝樣式。
此外，可以通過網(wǎng)絡(luò)連接輕松執(zhí)行數(shù)據(jù)管理。
【債券測試經(jīng)理（軟件）】
通過使用Bond Test Manager，您可以
更廣泛地利用650的**能力。
該軟件
可實現(xiàn)實時數(shù)據(jù)分析和高效的機器設(shè)置。
此外，
可以顯示測量結(jié)果min，max，average，standard deviation，Cpk，X-bar，range。
【圖像采集】
您可以在監(jiān)視器上進行共享測試后檢查情況。
可以分析并保存準確的破碎情況。 		Universal Bond Tester System 580圖像捕獲
【兼容300毫米晶圓】
可以在300mm晶片上進行凸點剪切試驗。 Universal Bond Tester System 580 300 mm晶圓兼容



規(guī)范

測試模塊   主要范圍 子范圍      
拉線模塊 100 gf 10 gf 20 gf 50 gf 100 gf
1千克力 100 gf 200 gf 500 gf 1千克力
10千克力 1千克力 2千克力 5千克力 10千克力
模具共享模塊 20千克力 2千克力 5千克力 10千克力 20千克力
200千克力 20千克力 50千克力 100千克力 200千克力
引線鍵合共享模塊 250 gf 25 gf 50 gf 100 gf 250 gf
1千克力 100 gf 200 gf 500 gf 1千克力
5千克力 500 gf 1千克力 2千克力 5千克力
CBP /鑷子拉模塊 100 gf 10 gf 20 gf 50 gf 100 gf
  1千克力 100 gf 200 gf 500 gf 1千克力
10千克力 1千克力 2千克力 5千克力 10千克力
模塊準確性 0.15％
模塊解析 1：10000

系統(tǒng)規(guī)范 		             
內(nèi)部PC 高性能PC標準設(shè)備，內(nèi)置DVD-CD RW驅(qū)動器
USB，網(wǎng)絡(luò)端口
伺服驅(qū)動X / Y平臺 標準，305 mm×155 mm
X / Y分辨率 1微米
Z分辨率 0.1微米
位置返回精度 25微米±1微米
環(huán)高度測量 可能
強制配置文件 可能
符合世界標準 Mil Std 883，Mil Std 750，ASTM，JESD 22-B 117，JESD 22-B 116
CE標志，符合RoHS標準
                 
設(shè)備主體尺寸和實用程序            
身體尺寸 高度-560毫米，25英寸
  寬度  -432 毫米，17英寸      
  深度-585毫米，23英寸      
重量 55公斤
電源   110至220 VAC 50·60 HZ    
干燥的空氣 60至80 psi
真空 500毫米汞柱
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